大会概况
GENERAL SITUATION
        2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将于2023年7月19日-21日在南京国际博览中心以“现场举办+网络直播”双通道形式举办。大会包括高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会、平行论坛、专场活动、专题展示等活动,并邀请国内外著名半导体产业、学术、科研以及投资界代表出席。大会组织“2022-2023集成电路高质量发展优秀园区、集成电路市场与应用领先企业、集成电路优秀产品与解决方案”,“2022-2023第六届IC独角兽企业”等系列评选活动; 发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》等专题研究报告。 [ 查看详情 ] [ mome ]
新闻中心
NEWS CENTER
峰会
SUMMIT MEETING
大会开幕式/高峰论坛
开幕式及高峰论坛邀请国内外政要、半导体领域行业协会领导、知名专家、顶尖企业家,以及业内精英出席,就市场进入下行周期,探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇,共同应对市场变化,在开幕式期间发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》。
高质量发展企业家峰会
高质量发展企业家峰会邀请重点企业家围绕全球半导体产业链、供应链分工与合作,加强全球行业和企业沟通交流,推动全球产业链协同发展,同时关注领先企业未来发展战略,分享发展经验,助力中小型企业茁壮成长。会议期间发布《中国集成电路产业高质量发展园区及企业调研报告》,公布“2022-2023集成电路高质量发展优秀园区、集成电路市场与应用领先企业、优秀产品与解决方案”评选结果。
创新与应用峰会
创新与应用峰会聚焦人工智能、大数据、元宇宙、新能源汽车等热点领域行业发展动态,剖析半导体领域新型应用场景,讨论摩尔定律和后摩尔时代技术演进路径,探讨前沿创新产品。
大会照片集锦
PHOTO GALLERY
往期回顾
PAST REVIEW
2020
2020世界半导体大会
World semiconductor conference 2020
2021
2021世界半导体大会
World semiconductor conference 2021
2022
2022世界半导体大会
World semiconductor conference 2022
平行论坛
FORUM
长三角集成电路产业创新发展论坛
第六届集成电路人才发展高峰论坛
第六届中国IC独角兽论坛
第二届先进封装创新技术论坛
台积电客户大会/供应商大会
拟邀嘉宾
GUESTS

{{user.Name}}
{{user.Name_en}}
{{user.Post}}
{{user.Post_en}}
知名展商
EXHIBITOR

新思科技

北联国芯

台灣積體電路製造股份有限公司

天水华天电子集团

紫光集团有限公司

江苏华存电子科技有限公司

芯驰科技

芯华章

NICEDA

龙芯中科技术有限公司

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

中科芯集成电路有限公司

中科视拓(南京)科技有限公司

江苏长电

扬杰科技

常州友机光显电子

深圳原速科技

盛科网络

南京邦舜精密机械科技有限公司

国兆光电

南京英锐创

苏州芯禾

天津鲲鹏信息

上海帆测科技

台积电晶圆制造服务联盟

风兴科技

欣铨科技股份有限公司

中国电子信息发展研究院(赛迪集团)

arm 中国

京鼎精密科技股份有限公司

华芯半导体

深圳思普达

无锡华瑛微电子技术有限公司

苏州矽利康

嘉兴景焱智能装备技术有限公司

澳汰尔工程软件(上海)有限公司

宜矽源半导体南京有限公司

华大九天

南京芯视元电子有限公司

艾德克斯电子(南京)有限公司

通富微电子有限公司

创意电子股份有限公司

Cadence

南京天悦电子科技有限公司

苏州金永顺

江苏泰治科技股份有限公司

南京龙讯旷腾科技有限公司

芯启源电子科技有限公司

麦克奥迪

南京威派视半导体科技有限公司

北芯半导体

诺领科技(南京)有限公司

南京赛宝工业技术研究院

锐成芯微

南通美精微电子

超凡知识产权

气体圈子俱乐部

南京中科微

北京科华微电子材料有限公司

日海智能科技股份有限公司

开尔文

陕西半导体先导技术中心有限公司

南京江智科技有限公司

艾罗德克

通华芯

合作媒体
MEDIA PARTNERS

距8月18日开幕还有
{{dateVal}} days
观众报名
记者报名
展商报名
手机展会

扫码关注 世界半导体大会微信公众号

大会咨询

杨先生: 13613335050

置顶
Top